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LED封裝

LED芯片封裝

    現代LED是一種高性能產品。它們比傳統白熾燈泡節能十倍,使用壽命超過50,000個小時。作為先進封裝技術和透鏡生產的首選材料,有機硅能有效保護敏感的半導體芯片不受機械或化學損壞,并改變其光學特性。

適用于LED應用的之江ZJOP系列產品具有優異的光穩定性和出眾的透明度。該系列產品不僅耐熱性極佳,同時還能防止空氣中的水分和腐蝕性氣體侵入芯片表面。

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之江LED 封裝用系列膠水:

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SMD用膠系列:為雙組分高折射率有機硅液體灌封膠,適用于貼片式封裝如35285050

等系列,具有高附著力、高透光性、高折光率(1.54)、高強度和優異濕熱穩定性

COB用膠系列:雙組分低折射率有機硅液體灌封膠,可應用于COB封裝、Molding成型以

及集成封裝等。熱穩定性卓越, 良好的光透性能。

LED燈絲膠:產品為雙組分、高觸變性、加成固化型液體硅橡膠,主要應用于LED燈絲

的封裝。

LED固晶膠:

ZJ-EPDAS02:環氧固晶膠具有很高的粘結強度,主要用于LED芯片的粘接固定。

 


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